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PH-315LG高溫半導體器件自動分選系統

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PH-315LG高溫半導體器件自動分選系統

PH-7608 集成電路平移式測試分選系統具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測能力,TRAY 盤自動進料,INPUTARM 待測芯片自動給料,OUTPUTARM 已測芯片自動分 BIN,3 個手工盤出料位,3 個自動盤出料位;專業工控機和 Windows 系統控制;界面簡潔美觀、使用方便;具有運行速度快,故障率低,穩定性好等優點。

性能特點:

● 入料方式:自動入料機構平穩旋轉將料管的器件送入測試軌道,入料架一次性可堆放20-30管。

● 加熱軌道:加熱腔體內9根預熱軌道加熱,每條軌道可容納多顆產品。

● 加溫溫度范圍:30-200℃。

● 測試位:5個串聯高溫測試位,測試工位具有加熱和保溫功能。

● 打標工位:預留MARK字印打標工位。

● 視覺檢測工位:預留視覺2D和3D檢測工位,檢測器件Mark、管腳等異常。

● 分料:由伺服馬達驅動,進行穩定精準分料。

● 冷卻方式:采用氣吹冷卻降溫到合適溫度。

● 出料方式:15個自動疊管出料裝置,每個裝置可疊放20-30管,并有2個空管裝置槽,可進行紅白管設置,有效區分良品與不良品。

● 運行模式:自動、手動、空跑可選。

● 控制系統:采用專業工控機和Windows系統控制,可實時顯示生產中每個料管產品數量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、處理方法等,同時可以存儲數據以及打印生產數據。


設備規格:

設備型號/ Equipment TypePH-315LG
適用封裝/PackageTO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247
小時產量/UPH6-10K(UPH值依據封裝外形)
分類數/Bin4,4,7,16(1-4站)
測試位 /Test Site5個串聯高溫測試站
測試爪方式/ Contact Finger Mode夾測或壓測AC動態
打印系統/Printing    systemMARK打印
控制方式/Control Mode工控機,Windows XP/7
電源/ Supply VoltageAC220V±10%/50HZ
功率/Power1350W
氣壓/ Air Pressure5-7kg/c㎡
接口/Interface ModeTTL
尺寸/Size(L*W*H)1350mm*1150mm*1950mm
重量/Weight850KG
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