TOP 1 麒麟芯片回歸 華為重返手機市場
2023年9月,華為Mate60系列手機開售,其搭載的麒麟9000S芯片引發高度關注。麒麟9000S采用先進制程技術,設計、制造基本實現國產化,連接能力方面更是跑出“5G”速度。經歷了四年多輪制裁,曾經一度消失的麒麟芯片重新回歸,在挺過了極端艱難時期后,華為手機強勢重返市場,展現出中國高科技企業的強大韌性以及自主研發和產業鏈協同創新能力。
TOP 2 美國對中國高科技產業持續打壓圍堵
2023年,美國對華高科技企業持續實施打壓圍堵政策,將超百家中國半導體相關機構、企業列入實體清單,通過升級版的GPU出口禁令,進一步加強對中國在AI等領域的投資以及限制,試圖扼殺中國購買和制造高端芯片的能力。同時,在美國主導下,荷蘭、日本、韓國等其盟友今年也相繼出臺出口管制措施,在設備、材料等方面強化對華封鎖,形成聯合圍堵局面。
TOP 3 中國強化出口管制 從鍺鎵稀土到無人機
2023年,我國相繼對鍺、鎵、石墨、稀土等實施出口管制措施。此外,商務部、科技部修訂發布《中國禁止出口限制出口技術目錄》,將激光雷達、無人機納入出口管制相關物項。中國實施出口管制措施是重要的戰略舉措,在有效保護自身的技術優勢和創新能力,維護國家安全和經濟利益的同時,也為應對來自外部的技術封鎖和打壓創造了博弈空間。
TOP 4 ChatGPT引發百模大戰 國產算力底座走向臺前
2022年底ChatGPT引領的大模型風潮席卷全球。2023年,互聯網大廠、科技巨頭、芯片企業紛紛入局,試圖在藍海搶占身位,大模型遍地開花。截至10月,百度、阿里、騰訊、華為、360、科大訊飛、商湯等國內企業發布的大模型已接近250個。以華為昇騰AI處理器為代表,中國芯片廠商正在著力構建國產大模型的算力底座。今年8月,華為與科大訊飛聯合發布訊飛星火一體機,單卡算力上,已經可對標英偉達A100。
TOP 5 半導體IPO遇冷 受理企業和募資金額均大幅下滑
隨著半導體周期下行,A股上市政策趨嚴,今年以來A股半導體上市熱潮明顯減弱。據集微網不完全統計,2022年半導體產業鏈IPO受理企業75家,2023年半導體產業鏈IPO受理企業為48家,企業數量同比下降36%,且有不少企業受理后終止IPO;2022年半導體產業鏈75家IPO受理企業共募資1235億元,2023年半導體產業鏈48家IPO受理企業共募資470億元,募資金額同比下滑61.94%; 2022年半導體產業鏈新股上市企業數量達45家,2023年半導體產業鏈新股上市企業數量29家,同比下滑35.6%。
TOP 6 三大代工廠齊聚科創板 華虹成今年最大IPO
2023年,8月7日,華虹半導體正式在科創板掛牌上市,繼晶合集成、芯聯集成后,科創板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業,212億元的募資額也成為今年A股最大IPO。國內三大代工廠齊聚科創板,有助于借助資本市場進一步擴大產能規模,增強研發實力,豐富工藝平臺,以更好地滿足市場需求,提升在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力,也將進一步推動本土半導體制造業發展。
TOP 7 大基金二期持續出手 布局產業鏈薄弱環節
2023年,隨著大基金一期投資進入回收期,大基金二期承接一期職責繼續投資中國半導體產業。2023年,大基金二期圍繞上游半導體設備、材料、制造等領域的投資明顯加大,對產業鏈薄弱環節布局加強,更加注重半導體企業的技術含量以及在行業產業鏈細分領域的地位。
TOP 8 OPPO終止哲庫業務,大廠造芯遇阻
今年以來,受宏觀經濟環境等因素影響,部分手機、家電大廠跨界造芯進程被迫終止。5月,OPPO終止哲庫業務;8月,星際魅族宣布終止自研芯片業務;11月,TCL摩星半導體被曝解散團隊。芯片研發的巨大投入,全球經濟的不確定性,手機等消費電子市場的低迷,成為今年倒下的芯片公司的注腳,也為芯片創業帶來壯士斷腕般的悲壯色彩。
TOP 9 華力接盤格芯 產業鏈并購整合加速
隨著中國半導體產業已步入新發展階段,行業龍頭逐漸從不同賽道脫穎而出,行業集中度初現規模,半導體的并購浪潮也蓄勢待發。年初,TCL中環收購鑫芯半導體股權,行業龍頭攜手獨角獸助推大硅片國產化替代;年中,思瑞浦、納芯微等模擬芯片廠商相繼公告并購交易,向平臺型公司挺進。年底,華力微電子接手停擺多年的成都格芯項目,比亞迪半導體接盤成都紫光,中國半導體產業的并購整合序幕正在拉開。
TOP 10 美光晉華達成全球和解 欲修復對華關系
2023年底,美國內存大廠美光宣布與大陸競爭對手福建晉華,就先前備受全球矚目的,為期六年的知識產權盜竊訴訟案達成和解。今年5月,因產品存在嚴重網絡安全隱患,中國網絡安全審查辦公室發起對美光的調查,并在關鍵基礎設施領域禁售美光產品。此后,美光試圖修復對華關系。5月,美光任命新的中國區總經理;6月,美光宣布加大在華投資;11月,美光CEO桑杰·梅赫羅特拉訪華,表達了持續擴大在中國投資的意愿。
來源:愛集微
轉載中國半導體行業協會